(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
IEC 60749-16:2003 ed1.0
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 16: Particle impact noise detection (PIND)
13 стр.
Действует
Электронный (pdf)Печатная копия
32.76 CHF (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/IEC
ICS:
31.080.01 Semiconductor devices in general / Полупроводниковые приборы в целом
Описание
Defines a test aiming at detecting the presence of loose particles inside a cavity device such as, for example, chips of ceramic, pieces of bonding wire or solder balls (prills).