BS EN 61190-1-2:2002

Заменен

Attachment materials for electronic assembly, Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronic assembly — 22 стр.

Заменен на

BS EN 61190-1-2:2007

ICS

31.190 Electronic. Including preassembled modules / Электронные компоненты в сборе. Включая предварительно собранные модули