BS EN 61190-1-2:2007

Заменен

Attachment materials for electronic assembly. Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly — 22 стр.

Заменен на

BS EN 61190-1-2:2014

ICS

31.190 Electronic. Including preassembled modules / Электронные компоненты в сборе. Включая предварительно собранные модули