DIN EN 62047-9:2012-03

Действует

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS (IEC 62047-9:2011); German version EN 62047-9:2011 — 26 стр.

Описание Изменения Ссылки Версии

ICS

31.080.01 Semiconductor devices in general / Полупроводниковые приборы в целом

31.220.01 Electromechanical components in general / Электромеханические компоненты в целом