Каталог стандартов

+7 (495) 223-46-76 +7 (812) 309-78-59
inform@normdocs.ru
О компании Стандарты Контакты Заказать стандарт
СтандартыDIN

DIN EN 62047-9:2012-03

Действует
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS (IEC 62047-9:2011); German version EN 62047-9:2011 — 26 стр.
ОписаниеИзмененияСсылкиВерсии
DIN IEC 62047-9:2008-03
Отменен
DIN EN 62047-9:2012-03
Действует