IEC 60191-5:1987 ed1.0

Заменен

Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding (TAB) of integrated circuits. — 13 стр.

Описание Изменения Ссылки Версии

Ссылочные документы

IEC 60191-5:1997 ed2.0

Действует

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 5: Recommendations applying to integrated circuit packages using tape automated bonding (TAB) — 71 стр.

На этот документ ссылаются

IEC 60191-5:1997 ed2.0

Действует

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 5: Recommendations applying to integrated circuit packages using tape automated bonding (TAB) — 71 стр.