Каталог стандартов

+7 (495) 223-46-76 +7 (812) 309-78-59
inform@normdocs.ru

IEC 60749-22-1:2025 ed1.0

Действует
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-1: Bond strength - Wire bond pull test methods — 67 стр.
IEC 60749-22:2002 ed1.0
Заменен
IEC 60749-22-1:2025 ed1.0
Действует