Каталог стандартов

+7 (495) 223-46-76 +7 (812) 309-78-59
inform@normdocs.ru

IEC 60749-22:2002/COR1:2003 ed1.0

Действует
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength — 0 стр.
ICS
31.080.01 Semiconductor devices in general / Полупроводниковые приборы в целом