Каталог стандартов

+7 (495) 223-46-76 +7 (812) 309-78-59
inform@normdocs.ru

IEC 61190-1-2:2014 ed3.0

Действует
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly — 46 стр.
IEC 61190-1-2:2007 ed2.0
Заменен
IEC 61195:1993 ed1.0
Заменен
IEC 61190-1-2:2014 ed3.0
Действует