IEC 61190-1-3:2007/AMD1:2010 ed2.0

Заменен

Amendment 1 - Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications — 17 стр.

Описание Изменения Ссылки Версии

Заменен на

Без обозначения

ICS

31.190 Electronic. Including preassembled modules / Электронные компоненты в сборе. Включая предварительно собранные модули