Каталог стандартов

+7 (495) 223-46-76 +7 (812) 309-78-59
inform@normdocs.ru
О компании Стандарты Контакты Заказать стандарт
СтандартыIEC

IEC 62137:2004 ed1.0

Заменен
Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN — 26 стр.
ОписаниеИзмененияСсылкиВерсии

Ссылочные документы

IEC 62137-4:2014 ed1.0
Действует
Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices — 85 стр.
IEC 62137:2004/COR1:2005 ed1.0
Заменен
Corrigendum 1 - Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN — 0 стр.

На этот документ ссылаются

IEC 62137-4:2014 ed1.0
Действует
Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices — 85 стр.
IEC 62137:2004/COR1:2005 ed1.0
Заменен
Corrigendum 1 - Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN — 0 стр.
IEC 62134-1:2009 ed2.0
Отменен
Fibre optic interconnecting devices and passive components - Fibre optic closures - Part 1: Generic specification — 42 стр.