IEC 62483:2013 ed1.0

Действует

Environmental acceptance requirements for tin whisker susceptibility of tin and tin alloy surface finishes on semiconductor devices — 96 стр.

Описание Изменения Ссылки Версии

Ссылочные документы

IEC PAS 62483:2006 ed1.0

Заменен

Test method for measuring whisker growth on tin and tin alloy surface finishes — 27 стр.

На этот документ ссылаются

DIN EN 60749-3:2018-01

Действует

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 3: External visual examination (IEC 60749-3:2017); German version EN 60749-3:2017 — 14 стр.

OVE EN 60749-3:2018-02

Действует

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 3: External visual examination (IEC 60749-3:2017) (english version)

IEC PAS 62483:2006 ed1.0

Заменен

Test method for measuring whisker growth on tin and tin alloy surface finishes — 27 стр.