Каталог стандартов

+7 (495) 223-46-76 +7 (812) 309-78-59
inform@normdocs.ru
О компании Стандарты Контакты Заказать стандарт

IEC PAS 60191-6-18:2008 ed1.0

Заменен
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA) — 19 стр.
ОписаниеИзмененияСсылкиВерсии

Ссылочные документы

IEC 60191-6-18:2010 ed1.0
Действует
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA) — 40 стр.

На этот документ ссылаются

IEC 60191-6-18:2010 ed1.0
Действует
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA) — 40 стр.