BS IEC 62047-29:2017

Действует

Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Electromechanical relaxation test method for freestanding conductive thin-films under room temperature — 14 стр.

Описание Изменения Ссылки Версии

Ссылочные документы

IEC 62047-8:2011 ed1.0

Действует

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films — 36 стр.

IEC 62047-22:2014 ed1.0

Действует

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates — 20 стр.

IEC 62047-21:2014 ed1.0

Действует

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson's ratio of thin film MEMS materials — 26 стр.

IEC 62047-3:2006 ed1.0

Действует

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing — 15 стр.

IEC 62047-2:2006 ed1.0

Действует

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 2: Tensile testing method of thin film materials — 25 стр.

На этот документ ссылаются

BS EN 62047-9:2011

Действует

Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS — 32 стр.

BS EN 62047-3:2006

Действует

Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Thin film standard test piece for tensile testing — 12 стр.