DIN IEC 62047-9:2008-03

Отменен

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS (IEC 47/1947/CD:2007)

Описание Изменения Ссылки Версии

На этот документ ссылаются

DIN EN 62047-9:2012-03

Действует

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS (IEC 62047-9:2011); German version EN 62047-9:2011 — 26 стр.

DIN EN 62047-15:2016-01

Отменен

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 15: Test method of bonding strength between PDMS and glass (IEC 62047-15:2015); German version EN 62047-15:2015 — 13 стр.