Каталог стандартов

+7 (495) 223-46-76 +7 (812) 309-78-59
inform@normdocs.ru
О компании Стандарты Контакты Заказать стандарт
СтандартыIEC

IEC 61190-1-2:2002 ed1.0

Заменен
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly — 35 стр.
ОписаниеИзмененияСсылкиВерсии
IEC 61190-1-2:2002 ed1.0
Заменен
IEC 61190-1-2:2007 ed2.0
Заменен
IEC 61190-1-2:2014 ed3.0
Действует