Каталог стандартов

+7 (495) 223-46-76 +7 (812) 309-78-59
inform@normdocs.ru
О компании Стандарты Контакты Заказать стандарт

IEC PAS 60191-6-19:2008 ed1.0

Заменен
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage — 22 стр.
ОписаниеИзмененияСсылкиВерсии