Каталог стандартов
+7 (495) 223-46-76
+7 (812) 309-78-59
inform@normdocs.ru
О компании
Стандарты
Контакты
Заказать стандарт
IEC PAS 60191-6-19:2008 ed1.0
Заменен
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
— 22 стр.
Описание
Изменения
Ссылки
Версии
IEC PAS 60191-6-19:2008 ed1.0
Заменен
IEC 60191-6-19:2010 ed1.0
Действует
