Каталог стандартов

+7 (495) 223-46-76 +7 (812) 309-78-59
inform@normdocs.ru

IEC 60749-22:2002 ed1.0

Действует
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength — 41 стр.
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength — 0 стр.