Стандарты IEC

IEC 60749-22:2002 ed1.0

Действует

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength — 41 стр.

Описание Изменения Ссылки Версии

Ссылочные документы

IEC 60749-22:2002/COR1:2003 ed1.0

Действует

Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength — 0 стр.

На этот документ ссылаются

DIN EN 62149-2:2010-05

Отменен

Fibre optic active components and devices - Performance standards - Part 2:850 nm discrete vertical cavity surface emitting laser devices (IEC 62149-2:2009); German version EN 62149-2:2009 — 21 стр.

IEC 60749-22:2002/COR1:2003 ed1.0

Действует

Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength — 0 стр.