Стандарты DIN. 31.080 Semiconductor devices / Полупроводниковые приборы

DIN EN 62047-10:2012-03

Действует

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 10: Micro-pillar compression test for MEMS materials (IEC 62047-10:2011); German version EN 62047-10:2011 — 13 стр.

DIN EN 62047-8:2011-12

Действует

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films (IEC 62047-8:2011); German version EN 62047-8:2011 — 20 стр.

DIN EN 62258-2:2011-12

Действует

Semiconductor die products - Part 2: Exchange data formats (IEC 62258-2:2011); English version EN 62258-2:2011 — 69 стр.

DIN EN 62418:2010-12

Действует

Semiconductor devices - Metallization stress void test (IEC 62418:2010); German version EN 62418:2010 — 19 стр.

DIN EN 153000:1999-01

Действует

Generic specification: Discrete pressure contact power semiconductor devices (Qualification approval); German version EN 153000:1998 — 22 стр.

DIN 4000-18:1988-12

Действует

Tabular layouts of article characteristics for semiconductor diodes — 4 стр.

DIN EN 120005:1996-11

Действует

Blank detail specification - Photodiodes, photodiode-arrays (not intended for fibre optic applications); German version EN 120005:1992 — 17 стр.

DIN 4000-19:1988-12

Действует

Tabular layouts of article characteristics for transistors and thyristors — 4 стр.

DIN EN 62416:2010-12

Действует

Semiconductor devices - Hot carrier test on MOS transistors (IEC 62416:2010); German version EN 62416:2010 — 12 стр.

DIN EN 62373:2007-01

Действует

Bias-temperature stability test for metal-oxide, semiconductor, field-effect transistors (MOSFET) (IEC 62373:2006); German version EN 62373:2006 — 14 стр.

DIN EN 120003:1996-11

Действует

Blank detail specification - Phototransistors, photodarlington transistors, phototransistor arrays; German version EN 120003:1992 — 18 стр.

DIN EN 60747-16-5:2014-04

Действует

Semiconductor devices - Part 16-5: Microwave integrated circuits - Oscillators (IEC 60747-16-5:2013); German version EN 60747-16-5:2013 — 41 стр.

DIN EN 60747-16-1:2017-10

Действует

Semiconductor devices - Part 16-1: Microwave integrated circuits - Amplifiers (IEC 60747-16-1:2001 - A1:2007 - A2:2017); German version EN 60747-16-1:2002 + A1:2007 + A2:2017 — 63 стр.

DIN EN 62047-25:2017-04

Действует

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area (IEC 62047-25:2016); German version EN 62047-25:2016 — 23 стр.